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特 點(diǎn)：

1. 高精度位移測(cè)定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測(cè)定; 從2mN開(kāi)始確保±1%的精度。
3. 微小樣品的定位; 通過(guò)X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。

規(guī) 格：

載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行    程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
                         0.02μm（HS型）
試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）
             0.0048～120mm/min（HS型）

用 途：

1． 芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)）
2． 焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）
3． 焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。
4． 金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）
5． 接頭、插頭的插拔力測(cè)定。
6． 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。